斗破苍穹之银宗肆虐

更新时间：2026年06月11日 20:23　浏览次数： 258

上证报中国证券网讯5月28日，汉威科技披露关于向香港联交所递交境外上市股份(H股)发行并上市申请并刊发申请资料的公告。公司已于2026年5月27日向香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市(以下简称“本次发行并上市”)的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会(以下简称“香港证监会”)及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订。公司本次发行并上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。(王磊) © 1996-2026 SINA Corporation。

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