miamelano

证券日报网讯 5月27日，道生天合在互动平台回答投资者提问时表示，公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“上海道宜”），增资后公司的持股比例为9.5011%，上海道宜主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小，不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾miamelano的相关文章
社会综合融资成本稳中有降 优化信贷结构盘活资金
加快构建全国统一大市场
张苏：发展壮大养老金融 促进养老体系健康发展
深圳连续四年获评全国营商环境最佳口碑城市
朝鲜宣布对韩敌对关系
特稿：2023，风云际会看世界
普陀区长征镇举办撤乡建镇三十周年主题党日活动
一览新时代考古成果
三七互娱在合肥举办高中助学捐赠仪式
跨境物流仍需加力提效
工信部：加强5G、数据中心、算力等基础设施建设
周更的第 100 篇
积石山6.2级地震丨12月25日起积石山县中小学陆续复课
广西灵山：扶贫路上有能人

友情链接：