不知火舞污

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾不知火舞污的相关文章
“黑金”丑闻发酵　日本检方搜查自民党“安倍派”办公室
重庆福彩主城南分中心深挖渠道潜力，启动社区建站行动
侠客梅艳芳，孤身走我路
给黑土地做“CT”
2023达摩院青橙奖揭晓！平均仅33岁，半数学者带来“领域首次突破”成果
英超-萨卡破门难救主 阿森纳1-2富勒姆降至第4
挪威上空的极光和银河
你不会还在用Xshell吧？这款开源的终端工具才是yyds！
洞天寻隐·学林纪丨明代园林绘画中的洞天与桃花源 | 思想市场
任风云莽荡　领潮涌汤汤——回眸世界的2023年
英国呼吁对医疗器械中的种族偏见采取行动 欧洲多国因防疫引发的骚乱持续｜大流行手记（11月21日）
浙江余村：共建未来乡村样本
新冠疫情中期全球将削减3%经济产出 法国第三次全国隔离丨大流行手记（4月1日）
意外的2023 | 新兴市场，2017年以来最强

友情链接：