乱仑大杂会

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾乱仑大杂会的相关文章
山西洪洞：八旬母亲患老年痴呆 47岁孝子“装痴卖傻”逗她笑
小户型必须看，72㎡靠洄游收纳墙翻盘变实用！
记住2023年那些平民英雄
香港放宽新冠疫苗接种年龄限制 明年将采购新一代疫苗
23-24 赛季 NBA 独行侠 132:122 勇士，如何评价这场比赛？
如何义正言辞地拒绝他人请求？别过来，我怕狗（不是
国际本轮巴以冲突爆发以来加沙地带已有106名记者和媒体工作者死亡
不再有实际控制人。
@福建群众，来向代省长为家乡发展献良策
泰国中华总商会捐款支持甘肃青海地震灾区救灾和重建
香港明确推“全民接种” 首剂接种率9月底前达七成
十大消费热词！读懂2023，期许2024
男子不满航班延误亮明网红身份维权，自称“垫底辣孩”师兄，280万粉丝
制度创新为全面振兴蓄力

友情链接：