吊装常用工具
更新时间:
2026年06月13日 01:04
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【德福科技:拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目】财联社5月27日电,德福科技(301511.SZ)公告称,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元),建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设,各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议,存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。 © 1996-2026 SINA Corporation。新闻结尾
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