摩根士丹利预计,英伟达将在Computex 2026全面展示以Rubin GPU与Vera CPU为核心的新一代AI算力架构,重点推进“最低单Token成本”的AI工厂方案。Rubin GPU功耗方案与HBM4e封装设计成为焦点,Vera CPU则被视为打开200亿美元市场的新增长点。 摩根士丹利预计,在即将开幕的Computex展会上,英伟达首席执行官黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构,进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。 据追风交易台,6月2日至5日,台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)将以“AI together”为主题举行,市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。 摩根士丹利最新研报预计,英伟达将展示旨在实现最低单Token成本的AI工厂解决方案,这一动向直接推动了供应链产能的重新评估,并为相关硬件制造商带来了显著的增长预期。 受强劲的AI GPU和CPU需求驱动,台积电正加速扩张其CoWoS先进封装产能。摩根士丹利已将台积电2027年的CoWoS产能预期大幅上调,并全面看好英伟达核心供应链的投资前景。 Rubin机架设计与功耗解决方案 摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等人在报告中指出,Computex的核心看点之一是Rubin系列服务器机架设计。英伟达预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合,目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。 针对市场对Rubin GPU能否实现2.3kW热设计功耗(TDP)目标的担忧,摩根士丹利透露,Rubin已回退至原有的芯片散热方案并实现了1.8kW的TDP。不过,通过服务器系统的散热协同,2.3kW的目标依然可以实现。 在封装设计方面,针对Rubin Ultra版本,英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题,Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片(2-die)的设计,而非此前传言的四颗。 Vera CPU开启200亿美元市场机遇 除了GPU,英伟达在CPU领域的扩张同样备受瞩目。摩根士丹利美国半导体分析师 Joe Moore 预计,英伟达将在展会上披露更多关于Vera CPU的细节,这代表着一个高达200亿美元的市场机遇。 供应链调研显示,台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。基于当前的产能规划,摩根士丹利认为,独立Vera CPU的合理出货量假设为150万颗。 该机构预计,Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。这一产品的推出将进一步完善英伟达的算力生态闭环,对传统CPU制造商构成直接竞争压力。 台积电CoWoS产能预期大幅上调 强劲的AI芯片需求正在重塑上游代工与封装市场的格局。摩根士丹利在报告中将台积电2027年CoWoS产能的预测从每月16万至17万片晶圆,大幅上调至20万片。 为满足激增的订单,台积电正将其Fab 15A工厂的28/22纳米产能空间转为55纳米中介层生产,预计今年将新增约1万片/月的产能。受此产能排挤效应影响,联电(UMC)有望在2027年承接来自索尼的28/22纳米图像信号处理器(ISP)溢出订单,摩根士丹利因此维持对联电的“超配”评级。 在SoIC(系统整合芯片)产能方面,尽管摩根士丹利将2027年和2028年的产能建设预期分别微调至4万片/月和7万片/月,但实际产量预期维持不变,分别为3万片/月和6万片/月。苹果、AMD及英伟达等巨头均是SoIC技术的核心客户。 基于对Rubin和Vera产品线的乐观预期,摩根士丹利维持对英伟达核心供应链的“超配”评级。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 更详细的解读,包括实时解读、一线研究等内容,请加入【追风交易台▪年度会员】 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。 © 1996-2026 SINA Corporation。新闻结尾
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