崔栽诚

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾崔栽诚的相关文章
「财联社」9月1日起多家全国性银行再下调存款挂牌利率 调降幅度10-25个基点
06版要闻 - 推动世界走向和平、安全、繁荣、进步的光明前景
合理利用传统村落经济功能
【理响中国之“理响新征程”】到祖国和人民最需要的地方去，是实现人生价值的最好途径
建章立制守护百姓“安静权”
习近平主席同美国总统拜登在斐洛里庄园举行会晤
杨紫李现合照 今夕是何年
【境内疫情观察】云南新增3例本土病例（7月4日）
在传承与创新中建设历史文化名城
黑龙江2月1日新增8例确诊病例 4例无症状感染者
墨西哥中部警察与武装人员交火致多人死亡
M1：膨胀中的蟹状星云
热点问答：美国财政赤字为何升得上去降不下来
【境内疫情观察】山东新增88例本土病例（3月5日）

友情链接：