先锋影音悠悠资源网

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾先锋影音悠悠资源网的相关文章
把小纽扣做成大产业
潘之：当代书画家、学者、出版人
汇聚正能量星火，书写强国复兴篇章
驻日美军嘉手纳基地噪音激增　民众不堪其扰
在“一技之长”中绽放青春光彩
【境内疫情观察】新疆博州新增3例本土无症状感染者（8月15日）
工信部：全力促进工业经济平稳增长 实施钢铁、石化、汽车等10大行业稳增长工作方案
俄外交部：西方国家孤立俄罗斯的计划被挫败
《每周质量报告》 20231203 “养生茶”止疼真相调查
一图读懂|2024年，这些大事值得我们关注！
本周重磅日程：美国非农、欧洲CPI，评估欧美央行多快降息？
#白银市4.9级地震#
浙江未来三天气温持续低迷 杭州最高温仅10至12℃
关于参评第三十三届中国新闻奖自荐（他荐）作品的公示

友情链接：