宝贝你好湿

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾宝贝你好湿的相关文章
媒体盘点2023年十大重磅新车
日本近海发生7.8级左右地震
“职场小白”渴望工作技能提升传递的信号
健身女神太过豪放引争议
2014年-广州市海珠有轨电车试验段开通运营
青岛起火仓库10个月前消防不合格
俄紧急情况部：乌军袭击别尔哥罗德市，已致10死45伤
疫情防控、脱贫攻坚……9180件全国人大代表建议是如何办理的？
一个人是怎样成长起来的？
跨年夜外卖小哥被堵到崩溃
佩斯科夫：普京指示派遣俄卫生部和紧急情况部专家前往别尔哥罗德
澳门举办第七届世界中葡翻译大赛
广东率先升级北斗探空系统
外交部发言人：将对参与对台售武的有关企业采取反制措施

友情链接：