恶魔的专属天使

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾恶魔的专属天使的相关文章
公安部：全国收网摧毁一批为电诈提供通话服务的“简易组网GOIP”团伙
日本拓展“军民共用”设施
宾德专为电源供应设计的编码
自治区省级领导同志开展与民营企业党外人士联系联谊工作
杭州名寺举行资产千万高端相亲会？寺庙辟谣：无此活动，主办擅自发布，已投诉举报
国际移民组织说苏丹西达尔富尔地区激烈冲突造成约700人死亡
20日土星伴月：“指环王”“月姑娘”共舞
中兴通讯董秘回复：我们会持续在消费者业务领域深耕，致力于打造优质产品，提供卓越服务，以满足用户的期望
山东省济南市济阳区：深化疾病预防控制体系改革 切实筑牢人民健康防线
全国人民代表大会常务委员会关于召开第十四届全国人民代表大会第二次会议的决定
吴海英同志任中共吉林省委副书记
国务院新闻办公室将发布《携手构建人类命运共同体：中国的倡议与行动》白皮书
牢牢掌握主动权（思想纵横）
湖湘优秀儿女舍生忘死的历史见证

友情链接：