古风睡衣

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾古风睡衣的相关文章
新年戏曲晚会在京举行
美国拟认可接种世卫认证疫苗的国际旅客 11月起可赴美
机械设备行业2024年投资策略：拥抱成长赛道 关注科技主线
五加皮牛膝酒祛风湿
中国女排当心！世界女排新格局已出炉，超强3队各有优势
“普洱景迈山古茶林文化景观”成功申遗
日本福岛核电站工作人员受到内照射 东电称不影响健康
如何看待张小北在《洞见对谈》里称「科幻从不负责预言未来，它让我们相信一种未来」？
2023年光谷131个城建项目完工
山东沂源：瓜果飘香悦丰收
新年海采：温暖启程（二）
游客吐槽锅包肉68元一份，店家转888元致歉！
人民网“网上群众工作智慧大屏”亮相上海
广东新增本土确诊病例10例

友情链接：