斗破苍穹之银宗肆虐

5月28日，汉威科技公告，公司已于2026年5月27日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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