绳师百度百科

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾绳师百度百科的相关文章
吉林29日新增确诊5例 长春3例通化2例
元旦加班3倍工资
研究称辉瑞疫苗对低龄儿童保护效力快速下降，Novavax争取疫苗全面批准｜大流行手记（3月1日）
北京新增12例本土新冠确诊病例 涉及丰台、大兴、朝阳
2023年文旅行业重塑新生 2024年出入境旅游迎“风口”
聚焦高质量发展丨江西：青山绿水有了“身份证”
潮玩冰雪“嗨”起来！“解锁”这个冬天冰雪趣味新玩法
中国信通院联合发布《产品数字护照（DPP）技术发展报告（2023年）》
胡锡进：我看好2024的最大依据
美国缅因州州务卿：特朗普在该州不具备2024年总统选举党内初选资格
如何看待《崩坏：星穹铁道》1.6剧情中，阮·梅的造物“猫猫糕”和“烧麦狗”？
激发体育消费新活力
研学丨全国培养1000名未来大记者
海南强降雨仍持续 东北华北暖意升级

友情链接：