林心

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾林心的相关文章
国家体育总局叫停珠峰北坡登山 峰顶将建防疫隔离带
新华全媒+丨3年“三级跳” 卡子村幸福来了“卡”不住
韩国拟升级首尔疫情管控 法国专业机构建议强制接种疫苗｜大流行手记（7月10日）
“希望成为海湾地区与世界第二大经济体合作的桥梁”
中国警方向韩国移交1名韩国籍红通逃犯
联合国大会恢复召开关于巴以冲突的紧急特别会议
跳水群星现身知音号 郭晶晶盛装出席
长三角铁路元旦假期预计日均发送旅客250万人次 较2019年同期增幅超15%
《冰球小课堂》第十四集：冰球装备的基本常识
怀孕期间接种疫苗或保护婴儿 荷兰取消大部分限制措施｜大流行手记（2月15日）
那年今日丨这一声“BEIJING”，让整个中国沸腾了
明查｜以色列在加沙地带使用核武器轰炸当地民房？
明星收入究竟有多高，明星应当如何纳税？
现场视频！2024年天安门广场首次升旗仪式

友情链接：