笔名定义

更新时间：2026年06月07日 04:49　浏览次数： 258

5月27日，天岳先进（688234.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司的核心产品是碳化硅衬底，属于产业链最上游的核心关键材料；衬底交付后，需经过外延生长，再由下游的功率器件厂商加工制造成为SiC芯片或器件；最后，由像SST、如台达、伊顿这样的电源模块及系统集成商，将器件封装集成到最终的电源模块中，应用到数据中心或新能源领域。基于上述产业链结构，公司一直深度聚焦于全球顶尖半导体企业的合作。目前，在全球前十大功率器件厂商当中，超过一半已经是公司的直接客户。基于商业保密协议及合规要求，我们不便披露具体客户的名称。而您提到的SST公司作为下游电源模块厂商，公司与其无直接供应关系。值得强调的是，在行业向8英寸转型升级的关键节点上，公司展现出了极强的核心竞争力。目前，公司在全球8英寸碳化硅衬底的市场占有率已经超过了50%。另外提到，公司采用 “多地协同、技术联动” 的产能布局策略，上海临港（维权）与济南工厂高效协同，稳步推进大尺寸碳化硅衬底产能建设。截至目前，公司 8 英寸产品已实现稳定批量供应，通过持续工艺精进与制造效率提升，产品良率与质量稳定性处于行业领先水平。12 英寸碳化硅衬底研发及产业化工作正按计划有序推进。关于具体产能规划及良率数据，公司将紧密围绕市场需求和订单变化，秉持 “精准规划、分步实施” 的原则分阶段释放产能。行业内不同企业因技术路线、产线成熟度及工艺积累不同，良率水平存在一定差异。公司后续产能建设及经营进展情况，将通过定期报告及临时公告及时向市场披露。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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