张东霖个人简介

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾张东霖个人简介的相关文章
2023年电影票房为549.15亿元
葛幸福：让绘画带给世界欢乐幸福
培养用好青年科技人才
新华全媒+丨有信心推动空气质量持续改善——解读《空气质量持续改善行动计划》
习近平：在全国政协新年茶话会上的讲话
织牢安全生产防护网
山东昌邑：“项目引擎”激活高质量发展新动能
新华全媒+丨四千“高手”展绝技 第二届全国技能大赛开赛
监控中国受挫，美国急了
香港新冠病人称怕打针逃出医院 被判囚六个月
白鹿范丞丞牵手合唱
厦门新增4例阳性来自同一家庭 一人系国际货运航班飞行员
美学者分析：过去20年，美国外交为什么如此失败？
新闻透视:老港变身工业旅游基地 再添文旅新亮点

友情链接：