林思吟图片

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾林思吟图片的相关文章
交通运输部：我国自动化集装箱码头数量位居世界首位
江苏出台三年行动计划建设黄河故道千里绿廊
美丽的西村彗星
花28亿外包环卫却除不干净雪，官方：首年外包还得磨合
土耳其总统表示土已就推动俄乌长期停火做好斡旋准备
推动世界走向和平、安全、繁荣、进步的光明前景 ——习近平主席擘画引领中国特色大国外交扎实推进
跨年夜被迫挤地铁的警犬
防范应对低温雨雪冰冻丨压实责任，细化防范措施
今年暑期超8200万人次出入境
所爱隔山海 山海皆可平
中国飞鹤荣获央视2023国潮盛典先锋品牌
你内心的赌性有多大？
黄玉顺：诠释与超越——孔子的天命诠释学及其创世论意义
满洲里疫情外溢哈尔滨 北京海淀新增1例核酸阳性人员

友情链接：