校园春讯

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾校园春讯的相关文章
新华网评：参观不可无礼，博物馆观展也观人
透视最新中国市值500强： 台积电重夺榜首 美团跌出前20！76家公司新进（附名单）
破浪前行高质量发展迈出坚实步伐丨追“智”逐“绿”迈向高端！我国现代化产业体系建设按下“加速键”
中企承建的孟加拉国首个海陆一体化超大型石油储运工程落成
全面提高机关党的建设质量和水平
首次！中国天眼发现快速射电暴闪烁弧，耗资11.5亿，还能做什么？
今年中秋国庆黄金周国铁南宁局预计发送旅客650万人次
你知道有哪些非常好但是未建成的建筑方案？
数字减贫与公益慈善论坛在乌镇举行
既要逆势而上，也要顺势而为
13部门：加强新时代文物科技创新
天文台遇上月掩木星
【境内疫情观察】我国新冠疫苗累计接种超1.67亿剂次（4月12日）
辽宁各地扫雪除冰保障群众节日出行安全

友情链接：