椎名由柰

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾椎名由柰的相关文章
中国非遗在德国展现别样风情
美军公然展示灭岛能力 外媒：特朗普在南海要的不是战争
印尼欲建全球疫苗制造中心 法国3000卫生人员未打疫苗遭停职｜大流行手记（9月16日）
【红色传承看赣州】传承红色基因，续写老区新荣光
比亚迪向甘肃地震灾区捐款1000万元
中国经济展现极强韧性 高质量发展提振全球增长信心
额济纳疫情社区传播及外溢基本遏制 黑河疫情为新发境外输入
承受乌军打击损失惨重，俄罗斯黑海舰队或搬离克里米亚，迁往黑海东岸
激发体育消费新活力
乡村振兴丨江西宜春：“共享”元素为乡村振兴注入活力
也门胡塞武装称对以色列发动无人机袭击
毕业生离校，高校就业服务不能离线
最高法发布涉彩礼纠纷典型案例 严禁借婚姻索取财物
#京东千万份好礼一分钱#

友情链接：