久热线在这里只有精品

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾久热线在这里只有精品的相关文章
16岁少女打工失踪28年 今日团聚
“中国文化日”专场文艺演出在乌兹别克斯坦举行
11月份国家铁路发送煤炭1.78亿吨 同比增长3.2%
报告次日可取！杨浦这6家社区医院也能做CT了
今年1至8月我国新改建农村公路9.7万公里
独家视频丨习近平：我们的目标归根到底就是让老百姓过上更好的日子
6月10日广东新增9例本土确诊 出院3例
为交温暖答卷 春节保电“加码”
Moderna每针7美元向非洲供疫苗 荷兰感染激增或部分封锁｜大流行手记（11月11日）
我国新增三项全球重要农业文化遗产
1日起这些新规将影响你我生活
流星与星系
《中国共产党河北编年史》（1961—1963）出版发行
年底前，社保和工资迎来新变化

友情链接：