花狐狸摄影

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾花狐狸摄影的相关文章
北京多趟始发经停列车受降雪影响 旅客请妥善安排出行
新时代中国调研行·黄河篇丨宁夏银川：净化修复“湿地绿肾” 守护黄河生态安全
湖南省茶陵县送教教师群体8年为250多名残疾儿童送教上门
从国家形态视角看中华民族现代文明
【境内疫情观察】全国连续百日无新增死亡病例（5月5日）
2023年全国“敬老月”活动将于10月开展
成飞这次又要火！歼20蒙皮细节纤豪毕现 高超工艺让国人放心
6名华人在菲律宾被绑架，两名嫌犯落网，身份曝光
俄本土遭乌克兰袭击，超百人死伤，普京会怎么报复还击？
辉瑞将启动儿童新冠疫苗试验 印度疫情趋缓｜大流行手记
久久为功，创造防沙治沙新奇迹（守望·特别策划）
办得好|秋种遇干旱 河南新乡跨县调水保灌溉
我国发现首个千亿立方米深煤层大气田
福建南安：人均公园绿地面积达5.5平方米以上

友情链接：