4p分析

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾4p分析的相关文章
吴彤王一博同台合唱
所乘车辆遇故障 张桂梅配合交警转移学生时说“我不是最重要的” 
北京北京晚报2024新闻年历来了
为你护航——写在中国海军赴亚丁湾、索马里海域护航15周年之际
江苏18岁男孩坠河20余天仍未找到
【2023·印记】践行“人类命运共同体”理念 中国用行动撑起片片和平的蓝天
西班牙舞者旋涡星系
航嘉数码品牌店成都首开业，引领高端数码充...
暑期游彰显“以文塑旅、以旅彰文”
那年今日 | 她们跳进冰冷的河中，用身体搭起一座“桥”
寺庙辟谣举行资产千万高端相亲会
相约在下一个春暖花开【视频】
“交流”当选“中日韩精神——2024年度汉字”
掌握“紧紧依靠群众”的方法（人民论坛）

友情链接：