天天要天天添天天爱

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾天天要天天添天天爱的相关文章
“龙腾瑞气”邮资机宣传戳启用
王莉霞检查供暖和节日市场供应情况
【境内疫情观察】全国新增4例本土病例（2月5日）
北野武：钱多、事少、离家近的工作能找到吗？
“我们一定要保质保量完成”（党旗在基层一线高高飘扬）
兰红光当选中国新闻摄影学会新一届会长
齐塞克迪连任刚果（金）总统
为了那种愉悦，年轻人涌向夜校
香港初步确诊病例再翻倍 两长者过世后才确诊
Delta扩大全球疫苗分配不均 世卫或以星座命名变异株｜大流行手记（8月8日）
北京不出国门用上全球创新药，“北京普惠健康保”暖心守护9岁患儿
金庸中带数字的名号能从一排到十吗？
ChatGPT时代：我的私有数据加持了语言大模型后，正在孕育一个机器生命智能体（开篇）
那年今日｜纪念我们可爱的袁爷爷

友情链接：