上海市人力资源和社会保障局官网

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾上海市人力资源和社会保障局官网的相关文章
俄乌冲突硝烟再起，一天内死伤百余人，中方：冲突战争没有赢家
文笔挑战，“我与春风皆过客”，_____________你会怎么接下一句?
大家有什么好的副业推荐？
6甘肃白银市平川区发生4.9级地震
日本拓展“军民共用”设施
大厂竞业协议：离职福利，还是霸王条款？
时间线|武汉市中心医院经历了什么？
自治区党委统战部向党外人士通报自治区党委十一届七次全会暨全区经济工作会议精神
现场直击｜第三批被扣押人员被释放 以军在约旦河西岸打死7名巴勒斯坦人
名寺举行资产千万高端相亲会？寺庙回应
14年如一日做好“城市美容师”
大乐透2注1000万头奖分落浙豫
新时代中国调研行·黄河篇｜黄河岸边兴起戈壁红驼产业
为出行保驾护航 让乘客安心暖心

友情链接：