李小青

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾李小青的相关文章
女子住五星酒店，睡醒后窗外有人擦玻璃，玻璃能防窥吗？酒店做错了吗？
心血管病和癌症患者请注意：这项国家行动和你有关
老年人在短视频里演“恶婆婆”：一小时一百块，有人月赚四万
博物馆“天天见”值得推而广之
刘晓玲出任北信瑞丰基金总经理
J.K.罗琳新作《伊卡狛格》中文版正式上线
大力提升工业遗产保护利用水平
高、中、低风险地区人员在哪儿过年？中办、国办发文提要求
学习卡丨主题教育贯穿全年，一图全解重要
电视辩论会，赖清德又在贩卖“台独”谬论
元旦vlog丨民俗文化“赶大集”有滋有味迎新年
增值电信业务经营许可证B2-20080032号
郑州新冠感染者破百 市六院转移千余人
习近平：悠久历史，博大文明，是我们的自信之基、力量之源

友情链接：