妲己

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾妲己的相关文章
绵阳游仙区正式拉开迎新年、促消费、惠民生系列活动
中国记协举办新闻茶座 聚焦中国应对人口老龄化
【境内疫情观察】云南新增1例本土病例（4月19日）
新华全媒+丨云南向世界发出“有一种叫云南的生活”国际邀请
用“声音”文化助推文化产业发展
河北唐山：京津冀地区天然气保供忙
新华社评论员：共同打造亚太发展的下一个“黄金三十年”
挖掘特色节庆资源 激发消费生机活力
“为推动华文教育高质量发展尽一份力”
伊布30岁后至今攻入297粒俱乐部进球
中国南水北调集团江汉水网建设开发有限公司2023年度秋季公开招聘拟聘人员公示
2023年度50大喜感新闻
书写经典网络展第1194期——李端（唐）《闺情》
【长三角日报】段永平向母校浙江大学再捐10亿元

友情链接：