国产精品第一

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾国产精品第一的相关文章
人民网三评“套娃会员”之三：删繁就简方可致远
贺一诚致函甘肃省委书记及省长慰问受灾群众
四川：再生稻“长”出“吨粮田”
研究称奥密克戎在塑料和皮肤上存活更久，世卫指疫情未达终结｜大流行手记（1月24日）
深圳福彩2020年销量22.23亿元 筹集公益金6.99亿元
“穿了这身衣服”的她，温暖一车旅客
一名管护员眼中的雅尼湿地生态之变
总书记的人民情怀｜“要为当代人着想，还要为子孙后代负责”
品牌专题：Blueair 空气净化器
守号3年中得双色球2150万元 泉州一家三口喜领双色球大奖
中国媒体在推动国际人道事业发展中发挥重要作用——访红十字国际委员会东亚地区代表处传播部主管巴昱华
湖南省湘西州委原副书记、州人民政府原州长龙晓华被开除党籍和公职
提升服务贸易还有大空间
团建活动不受一些职工待见，问题出在哪儿？

友情链接：