裸播

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾裸播的相关文章
李晨：手绘邮票成就个人风格
浙江今明天降雨连连 中北部等地有中到大雨局部暴雨
各地节日市场迎来消费高峰 升温、火热、红火成为关键词
印度拟恢复向COVAX提供疫苗 韩国老年人突破感染上升｜大流行手记（11月10日）
英国与日本：两个岛国的全球战略
拜登签署国际旅行疫苗新规 普京要求给予疫苗接种者带薪休假两天｜大流行手记（10月25日）
俄副总理：2022年俄天然气出口下降约25%
“我为群众办实事”微观察之三：精准帮扶 “兜”住最困难群体
中国裁军大使呼吁切实维护发展中国家和平利用科技权利
为什么说古龙之前无新派？传统武侠和新派武侠又有什么本质的区别。古龙「武」「侠」到底有什么特点？
晒一晒2023年攒钱成绩单！
杨浦区“十四五”规划《纲要》进展如何？时间过半，来看“成绩单”→
复星医药：mRNA新冠疫苗等待审批，国产化生产线8月建成
打破技能人才成长天花板

友情链接：