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更新时间:
2026年06月19日 14:53
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近日,有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问,公司年报提及半导体领域布局,请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料?与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作?相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展,进而提升公司半导体业务收入占比? 金博股份回复称,公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品,可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。新闻结尾
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