亚洲之光百度百科

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾亚洲之光百度百科的相关文章
匈牙利将接种疫苗加强针 国药疫苗获批3-17岁紧急使用｜大流行手记（7月16日）
也算大国工匠精神吧：这个国家用30年手机打造一款精品战斗机！
“情牵厦金”两岸青年学子文化研习营在厦门开幕
萌兰新年第一天开启吃播模式
营口机场半数航班被取消 进入火车站需持核酸阴性证明
世界粮食日丨端牢饭碗 品味新“丰景”
枸杞虽“平易近人”，吃不对问题多
记者走基层|科技兴农AI种草莓
中国民众追念中国人民的老朋友基辛格
10万市民健步迎新：“洪都新府，豫章故郡”南昌的精气神
世卫组织表示对加沙印度尼西亚医院再遭袭击感到震惊
中广核去年实现上网电量2721.9亿千瓦时
促进跨境贸易与投融资便利化 外汇局推动银行外汇业务流程再造
大连通报3例确诊病例详情，在海产品企业外环境中检出新冠病毒

友情链接：