又粗又硬

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张通社 zhangtongshe.com |源于张江,立足上海,服务科创| 近日,东芯股份发布公告称,公司计划发行境外上市外资股(H股),并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 此举标志着这家在科创板上市的本土存储芯片企业,正式启动“A+H”双平台布局,迈出国际化发展与拓宽融资渠道的重要一步。 东芯股份成立于2014年,总部位于上海青浦区,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021年12月,东芯股份登陆上交所科创板。 业绩方面,2023年至2025年,东芯股份分别净亏损3.06亿元、1.67亿元、1.95亿元,累计亏损额约为6.68亿元。 2026年,东芯股份2026年一季报显示,公司一季度实现营业收入4.79亿元,同比增长236.95%;归母净利润1.38亿元,同比增长333.42%;扣非归母净利润1.32亿元,同比增长300.72%。成本端营业成本2.24亿元,同比增长83.85%,费用等成本8622.51万元,同比增长5.29%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后,归母净利润1.38亿元,扭亏为盈。 东芯股份表示,本次发行H股并在香港主板上市,旨在满足公司业务发展需求,进一步提升资本实力与综合竞争力。通过在港上市,公司将能够更便捷地对接国际资本,优化股东结构,同时提升在全球半导体产业链中的品牌知名度和市场影响力。 分析人士指出,港股作为连接内地与全球的金融枢纽,尤其适合需要持续高额研发投入的硬科技企业。东芯股份通过搭建境外融资平台,可更灵活地引入海外战略投资者,并为潜在的国际并购、技术合作及海外产能布局预留空间。 东芯股份是国内少数同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片设计能力的领先企业,产品广泛应用于通信设备、物联网、工业控制及汽车电子等领域。近年来,随着国产替代需求持续升温,公司在消费电子、网络通信等细分市场占有率稳步提升。 不过,存储芯片行业周期性明显,且属于技术、资本双密集型赛道。在行业下行周期中保持高强度研发投入,是决定企业能否跨越周期、抢占下一代技术制高点的关键。赴港上市获得的增量资金,有望为公司推进更先进制程存储芯片的研发提供坚实支撑。 事实上,近年来已有多家A股半导体及硬科技公司选择“A+H”两地上市,包括中芯国际、华虹半导体等。对于东芯股份而言,完成H股发行后,将同时拥有内地与香港两个资本平台,既便于内地投资者参与,也能吸引国际长线资金,增强抗风险能力。 编辑|刘程星 来源|综合整理于网络 © 1996-2026 SINA Corporation。

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