三区不卡

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾三区不卡的相关文章
假如奥运会设置了铁牌、铬牌、锌牌、铝牌等奖励4、5、6、7名，是否有利于体育事业健康发展？
传智教育、安利股份发布中融信托产品兑付风险公告，涉及本金合计 7000 万元，哪些信息值得关注？
干部沉下去 办法找出来（办实事 解民忧·一线探落实）
体彩大乐透11月份数据盘点
2022年全国女性就业人员比重稳定在四成以上
中企承建斯里兰卡大型引水隧洞工程开工
爱德华·麦奎尔: 探索东西方音乐的交汇点
香港青年代表团访问波黑东萨拉热窝大学
习近平夫妇同越共中央总书记阮富仲夫妇共同会见中越两国青年和友好人士代表
国家卫生健康委：近期呼吸道感染性疾病以流感为主
2024杭州元旦好玩活动汇总（持续更新）
洪修平 陈红兵：中国佛学的人文精神
把特色优势产业做强做大（评论员观察）
那年今日丨他用生命最后76秒救了24名乘客

友情链接：