久色网

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾久色网的相关文章
周深孟子义又唠上了
安徽医卫系统又双叒掀反腐风暴 5个月落马16人
二人转老来难
沉甸甸！数字看2023年“三农”工作收获多
分析｜新冠疫苗接种后突破感染影响几何，如何防控？
驻蒙古国大使沈敏娟向蒙古国人民致2024新年贺辞
香港研究显示复必泰疫苗对Omicron中和抗体大减 或期加强针
“十三五”期间我国新增湿地面积20.26万公顷
第九届中国国际版权博览会将于11月23日在成都举办
国际观察丨美军报复式袭击为中东地区“火上浇油”
如何弥合宏观数据与微观感受的“温差”
北京市场监管部门紧盯“米袋子”“菜篮子”等重点领域
“两高”联合发布依法从严打击私募基金犯罪典型案例
广西海城区：全面推进乡村振兴 勾勒和美兴旺乡村图景

友情链接：