如何绑紧绳子

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾如何绑紧绳子的相关文章
分析｜制造业PMI连续3个月处于收缩区间，机构称降息降准有望落地
朔尔茨新年致辞：乐观应对
把100㎡装进暗黑56㎡，海淀妈妈却说太好住了！
河北辛集多所中小学现病例 源头关联额济纳旗
蓝佛安同志任财政部党组书记
墨西哥总统感谢中方提供救灾援助
美国佛罗里达州发生枪击事件致2死18伤
国家防灾减灾救灾委员会办公室、应急管理部持续部署低温雨雪冰冻灾害防范应对工作
2024国考今起报名：拟招3.96万人 向应届生倾斜
繁荣快车行大道 同心携手向未来——中欧班列十年回眸
在柳州知青纪念毛主席诞辰130周年活动上的发言提纲
博物馆面临数字鸿沟（环球走笔）
工程“进度条”过半，上海崇明线越江超大盾构累计推进突破8000米
全力备战巴黎奥运会│澳大利亚羽毛球公开赛 国羽夺三金一银

友情链接：