樱花社

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾樱花社的相关文章
以科学家精神引领创新风尚
终端、终端，还是终端！茅台集团利润首破千亿，业绩亮眼仍自加力“走出舒适区”
山西调整全省高速公路限速 较高限速值占比提升
吉林通化：多措并举为“走出去”企业解决后顾之忧
天天阅读日丨12月推荐给你的这些书，读了几本？
深圳入冬成功，市民游客海边漫步欣赏冬日黄昏
12部门出台意见加快生活服务数字化赋能
那年今日 | 延乔路虽短，却通往繁华大道
金正恩：朝韩关系“再也不是同族关系”，而是完全敌对关系
家庭快检、每年补打疫苗，李显龙演讲描绘新加坡如何与疫情共存
这座硬核工业城市，开挂了？
全过程人民民主·在现场｜江西省定南县天九镇东山村：共话产业谋发展
被别人质疑的时候你会怎么办？
广州天河区人大设代表“随手拍”平台 高效解难题

友情链接：