亚洲 国产 欧美 日韩 另类 综合

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾亚洲 国产 欧美 日韩 另类 综合的相关文章
靓女先嫁！2023年报预披露时间出炉，业绩浪来临
体教融合提升学生健康保障水平
元旦假期第二天，北京市属公园迎客37.66万人次
刘捷同志任中共浙江省委副书记
发布《军队运输投送条例》
在火热一线锤炼青春担当
第十批在韩中国人民志愿军烈士遗骸装殓仪式在韩国仁川举行
美国累计接种1亿剂疫苗 欧洲多国疫情再抬头丨大流行手记（3月13日）
【境内疫情观察】广州荔湾区白鹤洞街、东漖街执行封闭管理（6月3日）
高质量发展调研行丨从“农业新手”到职业经理人——一名90后天府“新农人”的8年蜕变
滑梯上的犟嘴称＂不是小孩＂的女孩找到了 25岁身高158
阿联酋：2019年亚洲杯——中国队进行恢复性训练
展现可信可爱可敬的中国形象
“人民企业社会责任奖”往期回顾

友情链接：