gtv资源库巴士

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾gtv资源库巴士的相关文章
7.3万民众2024年元旦天安门广场观升旗
视频“结婚16年3娃非亲生”案出现新证据：妻子和别人生下第四个女儿
岸田:日本2024将发挥独有领导力
俄罗斯中央联邦区全权代表抵达别尔哥罗德并召开强力机关会议
Python面向对象编程-3·继承
国家移民管理局：6国超11万人次免签入境，观光休闲占七成
日本一旅馆发生集体食物中毒事件 60人腹痛腹泻
严防“物传人” 杭州部分进口商品专业卖场暂停经营
普京说高度互信是俄中成功合作的基础
中国特色社会主义法治道路将越走越宽广
【境内疫情观察】云南新增3例本土病例（7月4日）
【境内疫情观察】吉林通化开展第四次全员核酸检测（1月29日）
河北新冠感染者破300 部分人群IgG抗体阳性
1600元一斤的话梅、6200元一杯的咖啡，为何感觉上海总能爆出“天价”商品？

友情链接：