亚洲五月六月丁香空阁

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾亚洲五月六月丁香空阁的相关文章
上海通报22日新增3例本地新冠肺炎确诊病例相关情况
中欧班列（西安）运回2021年首趟“洋年货”
当东北出现68的锅包肉后
责任在乌克兰？波兰军方：未找到“入侵领空”火箭弹
【境内疫情观察】全国新增15例境外输入病例（5月1日）
「环球网」最高级别红色预警！17级大风！特大暴雨！超强台风，即将在这里登陆
融合创新，激发文旅消费潜能
2020年中央企业实现净利润1.4万亿元 同比增长2.1%
广州加强入境人员隔离期就医管理 严防院内交叉感染
普京指示俄军在东正教圣诞节期间停火一天半
青岛一保税仓库起火，无人员伤亡
晨读丨1月1日，关注健康每一天
中国驻日本大使吴江浩出席田中角荣逝世30年追思会暨中日关系研讨会
通化市新冠感染者达246人 人力紧缺致生活物资配送难

友情链接：