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更新时间:
2026年06月09日 00:55
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专题:热点高低切换 科技主线内部可能迎来轮动 华为发布的“韬定律”,未来会给国内芯片产业链上下游带来怎样的影响? 来自券商研究所的分析人员介绍,这些年随着芯片产业发展,传统晶圆制造在二维层面追求更高精度的先进制程时,越来越逼近极限,技术突破的难度变大,相继出现了各类先进封装新技术。而华为“韬定律”的提出,则从更多层面为产业提供了新路径。 方正证券研究所副所长 李鲁靖:器件、电路、芯片、系统四个层级,晶圆厂和设计企业去打造一套系统性的晶圆级的制造新技术,要达到原子级制造以上的这个水平。系统层级,其实就是去打造一套异构的算力系统,不管是从通信协议,还是内存,还是如何互联的这种拓展协议,都要建立一套开放的可组合的协议底座。 分析师认为,“韬定律”的提出,意味着未来算力提升更多要靠“芯片之间、板级之间、机柜之间、集群之间连接更快”,这给产业链上多个环节都带来信心提振。 东方证券科技组负责人 舒迪:提升了大陆晶圆代工的全球竞争力,先进封装与混合键合作为大陆的优势产业,必将迎来蓬勃发展,即使单芯片制程受限,也可以通过超节点、光互联、系统级优化、堆叠,把多颗芯片组织成更有效的、更强的算力。 业内人士分析,“韬定律”现阶段最大突破主要体现在电路层的设计。如果相应芯片在今年下半年顺利量产,晶圆代工环节有望迎来利好。未来,在软件层面的EDA设计工具,以及上游的设备、材料,都需要同步跟上。 © 1996-2026 SINA Corporation。新闻结尾
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