搜同社区

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾搜同社区的相关文章
北京将设立中轴线文化遗产保护监督员
收藏！2024年1月1日开始实施的税费政策来了
中建三局紧急驰援临夏州积石山县
广西对3名领导干部进行任职前公示
澳门特区成立24周年庆祝酒会和升旗仪式举行
视频喜鹊登枝吃冻柿，“喜柿”连连，“柿柿”如意！
斯巴达勇士赛年度盛典举行 2021年赛事全新启幕
2023 年有哪些取暖器值得推荐，好的取暖器要怎么选择？
加强共治，提升短视频社交平台治理效能
短评：共同应答亚太发展“三问”
LG集团多家子公司向中国提供救援物资
千帆竞渡，自信者胜
不惧风雪寒潮，中国人保暖心陪伴
也门胡塞武装称对以色列发动无人机袭击

友情链接：