首页天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域
2026年06月01日 22:08
来源：大河网-河南日报
人民财讯5月28日电，天和防务(300397)在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。 © 1996-2026 SINA Corporation
编辑：水明欣
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